明年芯片人才需求将达74万人，薪资是招聘痛点

文(wén)章来源：新(xīn)京报

芯片行业人才招聘占总量的比重持续增長(cháng)

近年来，芯片行业发展迅速，亦倍受社会关注。市场对相关人才的需求也在急剧增加。根据公开资料显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。不过，领军和高端人才紧缺。另有(yǒu)数据显示，我國(guó)芯片人才缺口已经达到24万人。那么，目前行业人才整體(tǐ)的就业情况是怎样的呢(ne)？

芯片行业用(yòng)人需求连续三年增長(cháng)

根据中國(guó)電(diàn)子信息产业发展研究院联合中國(guó)半导體(tǐ)行业协会、示范性微電(diàn)子學(xué)院产學(xué)融合发展联盟、中國(guó)國(guó)际人才交流基金会等单位编制的《中國(guó)集成電(diàn)路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》（下称“人才白皮书”）统计，我國(guó)集成電(diàn)路产业从业人员从2017年到 2019 年实现大幅增長(cháng)，和2018年相比，我國(guó)集成電(diàn)路产业2019年从业人员数量同比增長(cháng)11.04%。

根据今年5月前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”（集成電(diàn)路/半导體(tǐ)）市场供需报告》（下称“市场供需报告”），集成電(diàn)路/半导體(tǐ)行业的用(yòng)人需求在过三年保持了持续增長(cháng)。集成電(diàn)路/半导體(tǐ)行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分(fēn)别增長(cháng)了65.3%和22.2%，并呈现出进一步增長(cháng)的态势。

从结构上看，我國(guó)芯片从业人员的结构分(fēn)布正在发生调整。根据人才白皮书分(fēn)析，我國(guó)芯片行业人才结构逐渐形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。到 2022 年前后，设计环节人才将达到27.04 万人，制造环节26.43 万人，封装测试环节20.98 万人。

我國(guó)芯片从业人员的结构分(fēn)布正在发生调整。

未来这一趋势还将保持，设计业人才需求量最高。根据人才白皮书的调研结果显示，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%。

本科(kē)學(xué)历以上从业者占比近80%

根据市场供需报告，2021年第一季度我國(guó)國(guó)内半导體(tǐ)行业的社会招聘量超过23.6万，校园招聘量达到6.7万个，相当于社招的28%。其中，民(mín)营半导體(tǐ)企业人才获取主要来自社会招聘，在半导體(tǐ)雇主中占比81.3%的民(mín)营企业提供了79.6%的工作机会，占比75.7%的民(mín)营企业向毕业生提供了53.5%的工作机会。

同时，2021年一季度在其招聘平台上，集成電(diàn)路/半导體(tǐ)行业上需求量最大的是生产类岗位（普工/操作工），销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。而专业则是以電(diàn)气工程及其自动化、電(diàn)子信息科(kē)學(xué)与技术、机械设计制造及其自动化等专业為(wèi)主。

芯片行业人才招聘TOP10专业。

本科(kē)學(xué)历以上从业者占集成電(diàn)路从业总数的近80%。芯片行业是知识密集型行业，对从业人员的學(xué)历要求较高，所以學(xué)历越高的人可(kě)选择的工作机会越多(duō)。

市场供需报告显示，从學(xué)历上看，雇主对學(xué)历的要求及求职人群的學(xué)历主要以大专及本科(kē)為(wèi)主，占比在80%左右。

芯片行业招聘以本科(kē)學(xué)历為(wèi)主。

这一需求结构与实际从业人员的學(xué)历略有(yǒu)不同，实际从业人员的學(xué)历整體(tǐ)更高，體(tǐ)现出这一行业属于知识密集型的特点。

根据人才白皮书显示，我國(guó)集成電(diàn)路现有(yǒu)从业人员的學(xué)历分(fēn)布，本科(kē)及以上的从业人员占比為(wèi) 79.45%，其中本科(kē)為(wèi) 43.21%，硕士為(wèi) 31.65%，博士及以上為(wèi) 4.6%，大专及以下學(xué)历的从业人员占比為(wèi) 20.55%，主要是产业工人。

境内芯片行业从业人员薪资有(yǒu)很(hěn)大提升空间

境内集成電(diàn)路企业的人均薪资与境外上市公司相比仍有(yǒu)很(hěn)大的提升空间。在薪资方面，人才白皮书指出，2019年二季度至2020年一季度，國(guó)内半导體(tǐ)行业税前平均工资為(wèi)12326元/月，同比增長(cháng)4.75%。研发岗位税前平均工资為(wèi)20601元/月，同比增長(cháng)9.49%。管理(lǐ)岗位税前平均工资為(wèi)37834元/月，同比增長(cháng)1.9%。

不过，这些薪资水平与境外上市企业存在一定的差距。在國(guó)内外上市公司中，设计类公司的薪资明显高于制造和封测类公司。中國(guó)大陆集成電(diàn)路企业的人均薪资普遍与境外上市公司存在差距，尤其是封装测试环节的薪资差距更明显。

薪资问题是行业人才招聘的一大痛点。根据《科(kē)锐國(guó)际2021人才市场洞察及薪资指南》（以下简称薪资指南报告），芯片领域薪酬整體(tǐ)呈现小(xiǎo)幅上升趋势，但長(cháng)期来看，芯片人才薪资上升空间有(yǒu)限，后期爆发力不足。除副总裁及高管以上级别，该行业总體(tǐ)薪酬涨幅较低，是芯片人才招聘的一个痛点。

芯片行业热门岗位在一線(xiàn)城市的薪资情况。

我國(guó)集成電(diàn)路从业人员主要集中在一線(xiàn)城市。薪资指南报告指出，北京、上海和深圳在集成電(diàn)路产业的发展上领跑全國(guó)，因此，北上深成為(wèi)行业人才分(fēn)布的第一梯队。除此之外，西安、成都、天津、广州、苏州、武汉、南京等城市也成為(wèi)集成電(diàn)路产业人才的主要选择區(qū)域。

芯片行业招聘岗位需求多(duō)集中在一線(xiàn)城市。

市场供需报告同样显示，集成電(diàn)路/半导體(tǐ)行业招聘岗位工作地，排名前五的城市分(fēn)别是深圳、广州、上海、苏州和东莞。其中，珠三角城市占据三席。